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今天没事，将上次制作话筒放大器PCB的过程与大家分享，希望对有兴趣动手的DX能有所帮助，闲话少说，开始吧。 1、打印PCB到不干胶纸。 由于不干胶纸比较光滑，很多人都遇到过打印机不抓纸的问题，所以再撕去面纸的时候留一点，这个问题就解决了。   打印的时候，留有面纸的一头（白色部分）送入打印机。 注意：我在打印上下两层电路图时发现，有时打印出来的电路图第一张和第二张的尺寸有偏差，解决的问题就是先将转印纸预先打印一下（只是让打印机加热一下纸） 这是顶层  接下来就是上下两层电路图的定位，将两张电路图重叠在一起，对着光线仔细看每个焊盘的空是否对齐，慢慢调整，对齐后用透明胶带固定。（只需固定三个地方，见图）   这个时候，电路图基本搞定。开始处理覆铜板，我的方法有两种，一种是用牙膏刷干净铜板。还有种就是将覆铜板放入浓度比较弱的腐蚀液中，将表层的氧化物去掉，这是处理好的覆铜板。  吹干覆铜板后，将板子放入转印纸中间   待塑封机的温度达到180度时，将贴有透明胶带的一头送入塑封机，重复过塑10次左右。   等覆铜板冷却后，用热水浸泡一下，用牙刷刷去表面的纸，留下一层薄薄的毡膜。   刷得时候不要担心把纸给刷破了，刷得差不多了吧，开始撕去那层薄薄的膜，注意慢慢的撕。  撕完的效果，膜上基本上看不到碳粉。  腐蚀就不用说了吧，我用的是盐酸加双氧水，用注射器不断的冲洗加速速度，特别是顶层的网络覆铜，这是最后的效果。(或者使用三绿化铁，化工店有售)   成品，效果不错哦，话筒的声音很通透，噪声也很小，几个朋友都想要个，用来语音和录歌。  (责任编辑：admin) |
