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前几天搞到一个苹果的NANO主板,经过破坏性拆解,主板被我拆成无数碎片,保留下了F一枚 型号: H27UCG8VFMYR , 8G的MLC, 不过是LGA的F, 俺是穷人,没有LGA的主控板,也没有风枪,只有小电烙铁一只,肿木办? 充分发挥DIY精神,把他焊到TSOP主控上 手头有UP19,FC8708,8208,和SM3252,查了支持列表, UP19貌似不支持,安国列表里有,就用他,事后发现是个错误 边上图边说 01:F正面,字几乎看不见鸟,型号是H27UCG8VFMYR 
02:背面,掉了一个脚,幸好不是数据脚 
03:开始用的安国主控 
04:把F用双面胶贴在焊盘上,1号脚对1号脚 
05:飞仙焊接中,已经飞了一半 
06:全部飞好,然后仔细检查有没有短路,有没有焊错, 没有错,但是上机的时候悲剧了, 安国不给力,竟然告诉我未知Flash什么的,气屎我了 换了几个版本工具都一样,于是5555555,拆吧 
07:换用SM3252.这个板子特别窄,所以一开始没用,把F粘好还多出来一块 
08:F上走线不用拆了,直接焊在3252上,但是也很麻烦啊 
09:上机测试,哈哈,一下就认到了耶! 
10:顺利量产通过 
11: 容量看一下 
12:速度测一下,都通过了 
下一楼继续发 13:针脚都在外面会短路,于是想用热塑管,但是太厚了,弃之,改用电池皮  14:加热啊,让他缩,这个很薄  15:正面看看  16:装进壳子里,完工  17:4CE的LGA针脚定义,横线是和2CE不一样的部分  18:反转过来以后,加上TSOP的对比,点击可放大  (责任编辑：admin) |
