制作过程
当时写界面程序的时候留的两张半成品图


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硬件制作过程
先准备好PCB（因为是拼板的，所以要自己切开，略费劲）
正面背面三围



先焊上层板
先焊mc1403基准 4运放6L04（拆自一元pos机）和1117

调整基准放大输出为准确的3.3V

接着焊MCU stm32f103（还是拆自一元pos机）强烈建议不要用GD32f103.虽然程序，引脚兼容，但是ADC太烂了，效果蛋疼

焊接最小系统外围的元件。检查没问题以后下载固件

焊屏幕

接电屏幕显示正常

焊调整电压电流用的大波轮开关

完成上侧板除电流放大运放外的其他东西和排针



接下来制作下层板
先焊模块

背面焊好电容 此处上电，模块应该有1V输出和3.3V输出

改5V路输出
拆掉1.5UH电感和一大堆元件

换上10uh电感（不换也行，效率低，发热大点）焊上390K欧的RAMP电阻

调整背面的取样电阻，使5V路输出5.1V左右

改主输出路
拆掉2.2UH电感和tvs

换10uh


拆RAMP电阻和取样电阻

装上2M欧的RAMP电阻


焊接输出mos管，座子等


上层板装上电流取样运放
两版插接，正常输出