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之间，其最大特征是耐热性和抗疲劳性明显优于普通焊锡，不足之处是熔点偏高，成本也较高。如果在锡银二元合金中再适当加入一些铜（Cu），除了熔点有所降低外，还能够提高焊接可靠性。 锡铋二元合金的特点是熔点低，这对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利。另外，它的保存稳定性也好，可用与普通有铅焊锡大体相同的焊剂进行焊接，润湿性没有问题。锡铋二元合金的不足之处在于随着铋（Bi）的加入量增大，焊锡变得硬而脆，加工性能大幅度下降，焊接可靠性变坏。因此，生产时必须控制加入量在适当范围内。 锡锌二元合金的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化等都要比普通有铅焊锡优越，延展性也与普通有铅焊锡相同。另外，锌（Zn）的毒性也弱，成本也低。若从焊锡合金的机械强度、熔点、成本和毒性等方面考虑，锡锌二元合金替代普通有铅焊锡最合适，但锌的稳定性不好，易氧化，需选用有效助焊剂才能保证焊接良好。
从整体来看，目前生产的无铅焊锡与普通锡铅合金焊料相比较，普遍存在着两大不足：一是上锡能力差。无铅焊锡的焊接扩散性不如普通焊锡，其扩散面积差不多是普通焊锡的1/3。二是熔点高。无铅焊锡的熔点比一般普通焊锡高出约34℃~44℃， 由于焊接温度高，手工焊接时就有可能造成一些不耐热的元器件损坏。为了改善无铅焊锡的可焊性，焊料生产厂家还专门研制了与无铅焊锡焊接温度相匹配的焊剂（见表5），它能够在焊接温度下产生足够的润湿性，可保证获得良好的焊接质量。这里要向读者说明的是，在业余条件下仅使用无铅焊锡进行焊接，还远不能达到无铅化制作的目的，这是因为无铅化制作跟电子工业产品的无铅化生产要求是大同小异的，要求必须做到所用元器件不含铅（尤其是金属引脚不能涂上含铅的焊料）、焊接无铅、外壳材料（包括油漆）不含铅等。当然采用了无铅焊锡的直接好处是，可避免铅对制作者造成的接触性污染（主要是通过呼吸和皮肤吸收）。
实际上到目前为止，满意的替代普通有铅焊锡的工业生产用无铅焊锡还没有出现，已开始应用的无铅焊料都存在着这样或那样的问题。无铅焊锡还需继续改进，逐步提高性能，以满足电子产品高可靠性的要求。相信，随着科学技术的不断进步和人类对环保问题的越来越重视，无铅焊锡最终必将代替普通有铅焊锡！
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