元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 ![]()
图F1-1 直插式元器件的封装示意图
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。
![]() 直插式元器件及元器件封装
(1) 表贴式元器件封装。
表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图所示。 ![]() 表贴式元器件的封装示意图
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。
![]() 表贴式元器件及元器件封装
在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。
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