|
首先介绍下本人是做硬件设计的哈，本来这2板，是测试架和车载DVD上用的，也是本人负责在公司开发的。趁着现在有微微的空闲之机，公司的样板空板有多，就自己用电烙铁亲自焊接，改装成自己想要的。好，那就以下看看图文分解吧。 硬件配置是： CPU:Renesas A9双核1.5G 系统：Android 2.3.4可升级至4.0 GPU:Power IMX530 支持2D/3D加速 RAM:DDRII 512MB可扩展到1G ROM:SanDISK 4G可扩展到32G 多媒体：支持3GP/MP4/AVI/RMVB/WMV/MKV/TP/HD264等1080P格式 TFT:800*480可调支持到1024*768像素 OPEN GL:1.1/2.0 1：看此图貌似元件周围的助焊剂都未干，贴片元件主要是0603封装的，个别电流稍大的是1206。  2：板子焊好了，看看正面的效果吧。主要就这些元件不多，并且通电测试了各点的工作电压，5V,3.3V,1.2V,1.8V,15V,-7V,11V都 OK  3：再来看看核心板，初始设计定义是8层板后来改板为6层。用的4片DDR2并列共存。  4：这个就是准备上的8寸屏Hanstar，有木有见过用8寸屏的MID,没有吧？市场上一般7,10的居多，好这次我来个8寸。  5：USB和SD卡，用了2个USB和2个SD，有木有见过类似产品？可以实现多重选择，容量更加强大，你也可以利用USB口接3G上网卡。使用超方便！  6：准备装起来了，看看连接线位置，该打胶水的达胶水固定，以免脱落。准备把安卓常用3键放到PCB板后面固定。   7：好，那就来看看开机情况，系统文件存在SanDISK4G/ROM里面。。。       呵呵。。。。系统启动完成，看看界面做的怎样呢？flash支持的还不错。通过WIFI连接后上网很顺畅，操作简单，玩游戏也爽。目前就拍了这几张。希望喜欢和支持在下的各位大侠猛顶，强顶！好帖子不要让它沉了！！！ 有兴趣的朋友可以找我交流交流哦。。。。。。 (责任编辑：admin) |
