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在实验室里发现了一台铣床，当然要物尽其用，本人本着科学的测试原则进行了一次DIY实验。作为一名物理系本科生，偶尔玩下工科的东西还是挺有趣的。 
1 材料和工具
测试用工具： 
2 散热块设计先推荐几个网站 还没学过流体力学，对伯努利方程的了解仅限于文丘里效应（Venturi effect），就是指在流体在管道的窄处压强会降低。水冷系统目的是为了带走CPU散发出来的热量，那么主要的指导思想就是增加和水接触的表面积和水的流速。湍流也有利于带走热量，水分子撞击铜块表面越剧烈，热交换也就越高效。  
因为进出水管的内直径是1/4英寸（6.35mm），所以图上的两个大圆圈是给入水出水用的。中间的波浪型凹槽是主要构造，用来带走热量，它们应该更弯一些（与上边成30度的样子），这样从入水到出水可以更加流畅。为了控制流速以及压强基本一致，在散热块的底部增加了一个斜坡，这样水从浅（-3mm定义上表面为0mm）到深处（-3.5mm），压强增加。而且横截面越来越窄，希望在尾端提升速度。两个小圆原本以为可以形成一个漩涡，这样水在那里打转，可以带走一部分热量，后来发现是个鸡肋。注意你的设计要考虑到钻头的大小，我只找到了一个直径4mm的钻头，那么就是说所有的间距应该在4.5mm以上。 设计用的是solidwork 2009。我之前从未用过这个软件，花了3个小时才把这个简单的设计完成。而且那个底部斜坡怎么都做不出啦，后来是通过在x-z侧面切开一个方形，然后画一个三角形拉伸到表面上。真是曲线救国啊，我还记得这个成语哦。 3 铣床加工使用的软件是自带的Roland Modela Player 4 Milling Software 。总之就是对着帮助一个一个按。记得先吧设计图存成 .STL格式哦。 设定模型时注意XYZ的方向，不然很容易弄错正反面。铜块尺寸为 60×60×4.5mm。人为设定一个0高度面，记得在铜块表面留一点空隙，这样第一次移动钻头覆盖整个铜块时不会刮伤铜块。 操作流程：新操作New Process-粗加工Roughing （有时间可以用精加工可以选fining）-部分切割Partial Cutting Area(节约钻头移动的时间)-等高线切割Contour Lines Cutting（从上往下一圈一圈钻）。然后确定切割位置cutting position，告诉钻头我的样品在哪，因为样品台不是很平，所以要调整很久。然后就可以开始了。 不过用铝块一锯，还是成了这样： 
再调整，然后就上黄铜了。满地尽是黄金甲哦，记得随时拿吸尘器吸走碎削 
等上4个小时就完工咯。 
4 实测性能
从别的实验室弄来了一个Watlow E1A51加热器。 涂上导热硅胶和加热用的铜块连在一起。 用卡钳夹个三明治，顶部和有机玻璃罩接触的地方可以涂些硅胶，防止漏水。 
开水冷时不是很炫，加水时应缓慢，然后等10来分钟让水管里的气泡被带到加水口，可以用手弹水管让气泡跑出来。 
因为缺乏参照体系，只能给出一个大概的图像。 
#p#分页标题#e#室温26度， 电压30V，电流0.18A的时候被加热的铜块温度是29.0度 电压65V，电流0.38A的时候被加热的铜块温度是40.8度 电压100V，电流0.58A的时候被加热的铜块温度是61.6度 偷个懒，还没做输入热量的计算，加热器的说明书还没读呢。趋势看上去是不错啦。 后续分析一定补上。 5 扩展思考如果不用黄铜用纯铜效果会更好吧。 导热硅胶的导热性（我用的Arctic Silver 5 只有8.89W/mK）比金属（纯铜390W/mK ）差多了，不要涂太厚。他的目的只是填补铜块间的空气空隙，增加接触面积罢了。因为空气导热性要比硅胶差两个数量级。而且最好持续运转几天，很多厂商说导热硅胶达到最佳效果要运行72小时以上。 实机测试前一定要确保你的设计达标。根据 “Intel® CoreTM2 Duo Desktop Processor: Thermal and Mechanical Design Guidelines”,需要的热量特征参数要达到 0.29degree/W 或更低才行。我这里只是在Linux下测试GPU的散热而已，所以适度降低了标准，实验数据为0.338 ± 0.006degree/W。 6 后记感谢老爹老娘老姐的理解，让我把假期的两个月拿来做研究。下周就回家咯， I miss you all. |
