焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便于焊锡清洗。在需要的地方吸掉多余的焊锡以消除任何短路/搭接。

　　用4倍放大镜(或更高倍数)检查短路或边缘焊锡搭接。焊锡搭接应在每个器件引脚与PCB之间有一个平滑的熔化过渡。如有必要，重焊这些引脚。

　　检查完成后，该从电路板上清除焊剂。将硬毛刷浸入酒精，沿引脚方向擦拭。用力要适中，不要过分用力。要用足够的酒精在QFP引脚间仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

　　用压缩十燥空气或氮十燥电路板。如果没有这样的设备，要让电路板在空气中十燥30分钟以上，使QFP下方的酒精能够挥发。QFP引脚应看起来明亮，没有残留的焊剂。

　　重新检查焊接质量。如有必要，重焊引脚。