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无引脚贴片元件焊接方法 附视频

时间:2014-07-08 21:33来源:未知 作者:admin 点击:
电子制作中无可避免的要遇到手工焊接QFN LGA等无引脚IC,这些IC因为引脚全部在IC下方,用烙铁很难焊接。所以介绍一下怎样用热风枪来进行焊接。 先来看一下用的设备 焊锡膏和一根针,我用的是维修佬焊锡膏5g包装版,因为便宜嘛,一个芯片的焊锡膏用量很小的,
电子制作中无可避免的要遇到手工焊接QFN LGA等无引脚IC,这些IC因为引脚全部在IC下方,用烙铁很难焊接。所以介绍一下怎样用热风枪来进行焊接。

先来看一下用的设备

焊锡膏和一根针,我用的是维修佬焊锡膏5g包装版,因为便宜嘛,一个芯片的焊锡膏用量很小的,这么5g可以焊接好多好多的芯片。

无引脚贴片元件焊接方法 附视频
 

下来就是热风枪了,我用的是快克857D。

无引脚贴片元件焊接方法 附视频 

这次拍摄使用的是ITG 3200系列芯片(ITG 3205),是一个陀螺仪芯片。下面看看正反面的封装样式:

无引脚贴片元件焊接方法 附视频 

无引脚贴片元件焊接方法 附视频 

再下来看看焊接用的电路板,这块电路板是经过特殊设计,PCB板上IC引脚全部加长过,这种有两种好处,一种是工艺上的,因为引脚加长后吸锡量加大,可以预防引脚短接,另外也给出现问题后手工修补提供了方便。

无引脚贴片元件焊接方法 附视频 

先用针在IC覆盖位置覆盖薄薄的一层焊锡膏,一定要少,而且要只覆盖IC覆盖的引脚部位。覆盖程度只需要刚刚盖住底就ok,多了容易堆锡。

无引脚贴片元件焊接方法 附视频 

然后就可以把IC放上去了,位置要放正,IC的小圆点和焊盘上的小圆点要一个方向。
(责任编辑:admin)
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