先声明 ,本贴篇幅长到你不能想像,要做好心里准备,光图片就上百张,平均每张图片配10个字也有1千多字,何况还不止呢,先做好心里准备 另外,申精一直未成功,请教下老坛友,发贴方面有什么需注意的,或者帮我看看我的帖子哪里不对影响申精了 做一目录吧: 主楼:拆机和抄下旧移动电源的原理图 1楼:方案选型,电路设计 ,准备材料,以及焊接设计出来的线路板 2楼:基本测试 ,升压测试,快充测试 3楼:直通模式测试,快充测试,效率测试,组装准备 4楼:改升压电感 ,修正制作过程中的失误 5楼:IC烧毁原因分析和修正设计电路 6楼:实际应用测试 7楼:诱骗输出 ,预告下个帖子是通用器件自制诱骗电路 故事开始,在很久很久以前,因为需要,我自己做了个移动电源,在这里 ,当我一边吃着火锅唱着歌,High到不注意它的时候 ,它丢了, 我很心痛 ,这并不是钱的问题,这是花了心血在里面的问题; 痛定思过,日子还得过,是不,然后我就想到了论坛 ,于是在论坛里搜索,找到一个有坛友拆过机的移动电源,品牌我就不打了,大家看下面的图片,然而,我买到的,电路板跟坛友的不太一样,也不知是不是这个原因,充电很慢,我是个生活节奏快的人,这慢我受不了,也可能是我手机换了,换了个 nubia z9 ,高通骁龙的CPU ,810处理器 支持QC快充,也可能是它电池大,反正原充的速度很给力,这移动电源不行,插着玩,一早上也充不了一半电,于是,它被打入了冷宫 ; 新妃子也是坛友拆过的,魅族快充版移动电源10000毫安的,一直用到现在,受限于当时的快充技术和市场,自己做快充并没有出路,买个IC都难找,要么就奇贵,现在技术成熟了,IC选择多了,也便宜了,就自己做吧 ![]() 这是买的魅族快充的记录,好好的双11我没买,等过了三天,我有需要了,价格却不美丽了 这个就是当时打入冷宫的那个,今天,它是主角 ![]() 参数什么的,都是浮云 ![]() 1A和2.1A输出 ,明白人都知道,这都是扯蛋,里面一样的并联接口 ![]() 用拆机片撬下有标签那一面 ![]() 摆个样子,还没有论坛的工具,要努力了 ![]() 国产电芯 ![]() 电路板很山很山,跟坛友拆的都不一样,这个更差 ![]() 大个点的电容都没有,不给力 ![]() 敢情这货生产了一年我才买到的? ![]() 改装的第一步,手工抄下电路图 ![]() 改装的第二步,抄下电路图画进电脑 ![]() 接下来要找快充方案,我选了FP6719,这IC是快充识别和升压一体的,比分体的设计要省不少空间 下面资料来源网络 FP6719是一款支持高通QC2.0快速充电协议的IC; FP6719是一款支持智能识别的IC; (1, 支持BC1.2协议,DCP; (2, 支持电信标准YD/T 1591-2009; (3, 支持三星设备; (4, 支持苹果设备。) FP6719是一款内置升压器输出5V,9V,12V的IC。 (1, 内置超低内阻NMOS 39mΩ/PMOS 42mΩ; (2, 同步整流升压输出5V,9V,12V (3, 支持锂电池输入, (4, 支持5V输入,输出5V FP6719提供SOP8封装形式. FP6719是颗高度集成的开关模式智能电源管理芯片。智能判读识别输出电压5V,9V,12V,同时启动自身的智能识别功能,使手机自身最大充电能力给手机充电,也就是模拟成手机充电器:苹果,三星,BC1.2协议的手机,QC2.0协议的手机,DCP模式的手机,电信标准YD/T 1591-2009的手机。 FP6719宽范围的输入电压:2.9V-5.5V。使FP6719应用更广: 1,锂电池作为供电的电路系统。 2,5V输入供电的电路系统 FP6719集成的升压器也是个相当厉害的硬家伙,属于更高效,最好的同步整流升压器。FP6719还被赋予了了5V输入,输出电压:5V 的特性。 内置了低内阻的整流MOS管,FP6719自身升压输出:5V,9V,12V。 ![]() 老例子,把原理图画进自己的电脑 ![]() 然后设计电路板,外行也叫PCB板,B不是就板么,翻译过来是不是电路板板? ![]() 板都画好了,就要采购元件了吧 这是快充IC订单 ![]() 其它原材料订单 ![]() 所有配件和电路板回来,就等开工了 ![]() 动手前,先把快充升压部分替代进原来的原理图 ![]() 评估下原来旧板升压,空载就开了这么多占空比,效率高不到哪去的啊,开关频率757KHz,二极管用在这么高的频率下工作 ,结电容和开关电容的能量损耗最大,不可取 ![]() 弹片被磁铁吸,我也是醉了,拆下换了吧 ![]() 找个磁铁不吸的,就算不是铜,也不能是铁吧 ![]() 换好,装回, ![]() 回来的电路板, ![]() IC就一个地线,不是在脚上,而是在肚子下面,这个必须焊,没上回流机,也不用风枪,今天我都大家怎么用普通工具(数显T12) 焊,先在电路板上加点锡, ![]() 然后对齐,IC脚不要焊,用镊子镊住,在电路板反面加锡,让熔化的锡通过过孔,焊到IC上,冷却后拿开镊子检查IC有没有被焊住 ,确认焊好后再焊IC脚, (责任编辑:admin) |