光路图，安装在光路的尾端。
局部放大。
加装平场镜之前的光斑。
加装平场镜之后的光斑。
主镜完成了抛光，前后用了将近1周的时间，总计抛光的时间大约在40-50小时，正好这周和同事调班，所以时间比较充裕。
另外，由于主镜是F2的焦比，所以相机根本无法拍摄光栅图，于是用手机拍摄了几张用以说明过程，但是效果就非常的差了，只能将就着看了。
用了将近20小时完成了主镜的抛光，在中心和四周留有少量的沙眼，拿到光栅下检测，返现了两点，主镜已经有些非球面，同时有比较严重的底边。
用2小时采用宽W手法修正结果发现非球面更为明显了，但同时底边也更为严重了。
焦外的完全无法拍全，只能拍摄一部分用以观看面型，由图可以看出底边严重的情况，经过仔细分析后发现，不是手法的问题，而是双手放置的地方不对，导致手掌后部用力过大，从而导致了严重的底边，于是用尼龙棒车了一个圆心，套在主镜中心孔上，用手按住这个部分然后进行修改。
晚上再次测试，发现底边情况有所改善，但同时主镜开始出现球面化。
放置了整整一夜，然后用焦外测试，印证了晚上的猜测，于是采用修改抛光盘的方式来进行双曲面化的休整。
经过2个小时的休整发现思路是正确的，面型再次向非球面转变，于是看是集中攻坚。
过程就不在放出了，反正经过了大约10几个小时的休整，面型达到了需要的要求，-1.03的双曲面面型。
这个是软件对应的模拟图，可以看出底边已经有了非常好的改善，而且面型也基本吻合了。
轻微调整光栅座后再次拍摄。
与软件模拟面型基本吻合，现有手上装备也无法更为详细的检测了，所以到此主镜抛光修改完毕，主镜焦距395mm，比预计的少了5mm。
刀口图只能用眼镜目视，包括手机、摄像头和相机都没有拍出，估计和焦比太低有一定关系，感光芯片与镜头之间的距离，导致怎么也无法拍出整个镜面的刀口图像，所以也就作罢了。
下一步开始副镜的磨制。
5。1节又轮到我的班了，郁闷啊。 |
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