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元器件封装的类型

元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
  (1) 直插式元器件封装。
  直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。
元器件封装的类型
图F1-1   直插式元器件的封装示意图
  典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。
元器件封装的类型
直插式元器件及元器件封装
  (1) 表贴式元器件封装。
  表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图所示。
元器件封装的类型
表贴式元器件的封装示意图
  典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。
元器件封装的类型
 表贴式元器件及元器件封装
  在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。
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