你会看到这个提示,那是因为你的系统无法识别某栏目的模型信息,或者你新建模型后,没为这个模型设计单独的模板。不同模型的文档浏览页的模板为:article_模型名字标识.htm
如“article_article.htm”,更多的信息你可以在频道模型管理的地方查看。
操作系统 内容:
模板调用标记:
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Win2003,WinXP,Win2000,Win9X |
详细介绍 内容:
模板调用标记:
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近来无聊,看元件柜堆积如山买回来的垃圾,找了片CS8412及TDA1543,就做了台迷你型TDA1543的DAC,平时发贴顺序中先成品后过程,这次反过来,先发过程后成品图。看图了。
PCB的制作是用热转印的,以下是我做的方法,供大家参考。
材料如下,,由于所做的面积比较小,下图的热转印纸是A6的,把A4剪成的。
已打印好及PCB已清洁干净。
把纸及PCB包好,
所用烫斗的温度大约在200度左右,
准备转印。
在转印中均匀移动烫斗,并在上面加压力,大约一分钟后就可以了,由于这次面积比较小,所以比较容易控制,对于大面积的要控制好烫斗的移动加压,多试几次就可以掌握了。
转印后,为了避免在降温中的纸中间突起而出现碳粉不能转过PCB中,这里用加重物来压,用两本书,PCB夹在中间,并在上面加重物。
等冷却后打开转印约,效果不错,只有小小边缘没转下去,对于大面积的PCB及大面积复铜的,会有可能有多些不能转印过去,用记号笔修改一下了。
腐蚀及腐蚀后的图
做好的PCB效果图
打孔及界边,是用电麽来做的。
上比印层,这次是用一般的A4纸,所以转印的效果淡些。
以下是安装好的元件图
背面的图
由于在画图时没注意把第6及7脚接反了 ,下图是用线来修正后的图
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机壳制作,材料是废铝及有机玻璃。
材料图
基本制作成型
成品的正反面。

工作中,配CD-ROM用的。
 |
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