正在设计的一款3分频落地箱.不定期更新
时间:2012-12-03 16:45 来源:bbs.hifidiy.net 作者:维卡亚 点击:次
| 还是为朋友设计的箱子,三分频落地箱.全部使用SCAN SPEAK的单元.低音使用十寸的26W/4867 中音使用4寸的12MU/4731（朋友说这单元真难看） 高音是R2904/700005 朋友是音乐学院本科毕业，在英国读的研究生平时主要听古典音乐，对声音的要求方面只要真实即可。这可是不小的难度。 箱体暂定密闭箱，目前外形正在设计，仿真中。不排除又全部推倒重来的可能性。先晒图，目前已用的方案。本帖不定期更新，欢迎插入。 
下面是一些待选方案，唉。不知道要用哪种。  现在是低音部分的仿真。是第一个模形和最后一个模型的。这两个图主要观查面板跌落和箱内的柱波情况．将会延续到大功率下仿真，以及高音的面板衍射仿真． 其实这款低音最大的亮点在ＴＨＤ和ＩＭＤ．而ＭＵ最大的亮点在大功率后的增益和ＴＨＤ特性．各有优缺．还有就是ＭＵ没这么大口径的．当然８５６５这类就不在考虑范围．已经跨时代了． 两个图的仿真在垂直轴上的采点高度不一样，有些差异．先放图，意思一下了 
 嗯。慢慢会多帖上来的，这才仅仅是开始。在以往的设计中，同一个模形风格在最后光是高音衍射分析部份就修改不下十次以上的模型而每一个修改后的模形还要挑选高音单元的中心点。同时还有中音的中心点。修改流程一般是导模形。选定高音中心，仿真。结果不达标则看曲线情况分析大概衍射产生的峰谷频率，找模形中对应的边角情况。可以再改高音中点，再仿真。如果在一定范围内得达不到目标，则开始修改模形的切角和边。就是这样不断的改。直到这个模形OK。如果碰到再严格点的，就要再分析极轴。这里还没有包含前边要作的大功率，以及振幅同延迟特性这块。有时搞这些东西也挺烦的。算一次要花一些时间。特别是大箱体。算一次要好久。上一回就有一个比这个复杂得多，也更大。单元数更多的箱子。算一次我的PC要跑半小时。不过现在回想起来04年时帮朋友作西湖那样的箱体仿真。那时单位用的电脑是P3 500的电脑。那个箱子算一次。花了六小时，一般是下了班前点运算。然后第二天来看结果。现在半小时都懒得等了。 开始更新. 仿真高音上箱后面板的衍射影响.从结果来看,峰谷严重.需要进一步优化.下面是对应位置和仿真结果.需要调整高音位置重新算.下一步将高音的位置向下移2CM接着算,等结果.(SPL是在2V电压下的结果,忘了改了.下一次的是2.83V的) |
- 上一篇：业余更换喇叭边
- 下一篇：DIY 哈曼 Revel Studio２的hifi落地箱体