在以往的电子管电路的制作中，坛友们都习惯采用搭棚架构方式，不仅要从外壳做起，工期长，万一不达到预期效果，前期的“金工”前功尽弃，而且在更换元件时，由于习惯把元件脚折扣在接线耳上再焊接，往往会带来装拆麻烦。本人一向比较喜欢采用PCB搞电路制作，这样可以先省去机箱制作那段繁琐的程序，在很短的时间内，即可把电路装配完成，而且调试极为方便。
这之前，我以往是通过网购不同的PCB回来制作的，但发觉很多PCB的走线总不符合自己的要求，比如级联耦合走线与电源走线平行、或受PCB走线局限信号通道走线过长，高低电平的同相走线间隔距离不足等等。因电子管前级的供电电压较高，走线（包括地线）稍有不妥，容易在线与线引起的电容效应（寄生电荷），造成输出纹波过大或低频自激等等原因。总之，高电压供电电路设计，必须将避免以上所提及到有可能出现的问题为设计前提。
以下将为大家介绍的是以J版的12AX7+6DJ8三电子管前级为主题设计的PCB，采用三管直列方式，由每管内部的每只三极管各自负责左、右声道的放大，因为同一管内部的管子参数的离散度比异管小很多，从而降低对管子的配对要求。不同品牌、不同年代的电子管都有着不同的电流特性，包括声音（音色）特征，猫版曾经提过，采用每级同型号管子，可通过交叉细调可获得较佳效果，这方法已被资深的烧友一致认同的。PCB的设计同时考虑到从其架构上改变元件参数、电压参数，结合PCB预留的元件位置，可以制作出采用不同型号电子管、与其电路相仿的多款前置电路。请阅图。
一、PCB样张。
这次打样回来的PCB的基板厚度是3MM的，当我想从旧板中拆些元件做测试时才觉得它太厚了！原被剪脚的元件才过焊盘一丁点。的确比平时网购的所谓3MM厚PCB要厚很多。呵呵，其实错有错着，就当加固机箱底板吧，最起码它的强度比1.2MM的铁板还要硬朗。
 
二、PCB的设计特点。
本PCB采用单面覆铜板，覆地工艺制作，电源走线尽量缩短，通过覆地层与信号源走线分割，同时通过合理（地线）分割，分级、分段与“地”总线汇合，请看色版块示意图。
三、符合本次介绍的PCB制作的电路集合及制作说明。
1、J版设计的12AX7+6DJ8三管前级电路。
2、Jaids-JP80 有三只12AX7组成的前级放大电路。
3、JRC-SP8前级放大电路。
这电路与J版的基本相似，但使用电压较高，对元件要求也高，建议朋友们制作时要相对谨慎。
4、由三只6DJ8（6922\6N11\ECC88\6H23）组成前级放大电路。
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