LM1875、LM3886（LM4780）、LM4766、TDA7293、TDA7294功放比较及(5)
时间:2012-10-04 16:29 来源:摘自《无线电与电视》2009年第8 作者:朱军 点击:次
2、最小放大倍数与最合适放大倍数 前面提到放大倍数越小，负反馈越深，频响越宽，但也越不稳定。这几个功率放大芯片的相位裕量都不大，因此放大倍数不能很小。LM1875、TDA7293、TDA7294的数据手册里面都提到了最小放大倍数，LM1875是10倍，TDA7293、TDA7294是20倍。LM4766和LM3886虽然没提到最小放大倍数，但数据手册里面的标准电路和默认测试条件都是20倍（反馈电阻是20K/1K）放大。LM1875同样是20倍，TDA7293、TDA7294是32倍（22K/680），笔者称之为最合适的放大倍数。除特殊要求外，我们应该使用最合适的放大倍数，这样会得到最佳效果。 3、 功率IC的并联 前面提到单个IC芯片的最大输出电流往往不能满足要求，需要多个芯片并联来提高电流输出能力。多芯片并联不仅能提高最大输出电流，还能减轻每个芯片的负担(相当于负载阻抗增大了)、发热量降低、音质也会得到改善，好处多多。 当多个芯片并联运行时，要注意以下几个方面。 （1）每个芯片的输出端要要串联一个均流电阻（1%精度的0.1欧姆大功率电阻）后才能接在一起，不然会导致某个芯片过热，自激，甚至烧毁，如图28所示。 （2）决定放大倍数的两个反馈电阻需要用0.1%的高精度电阻。 （3）各个芯片的中点偏移相关不要超过5mV，可以采用直流负反馈电容、直流伺服、调零电路等办法达到要求。 在这几个芯片中，TDA7293是内置多芯片并联的，多块芯片的并联非常简单，与刚才讲到的并联方法不一样，输出端可以直接并联，不需要均流电阻，如图29所示。TDA7293内部分为电压放大级与电流输出级，并联运行时，一块芯片接成主芯片，由它完成电压放大功能，其余芯片接成从芯片，电压放大部分不工作。电流输出级和主芯片并联在一起，由主芯片电压放大级推动，因此不需要高精度的电阻，也无考虑中点偏移一对致性问题。   
 4、 散热 这些芯片都内置了SOA保护电路，温度升高时，保护电路会限制输出管的电流，温度越高，输出电流越小，把功耗控制在管子的安全区域内。很明显，如果散热不佳的话，输出电流会变得很小，声音变差，甚至出现声音突然中止。 LM1875的管芯到外壳的热阻为2摄氏度/W，其余芯片的管芯到外壳的热阻为1摄氏度/W，，保护电路检测到芯片温度升高到150摄氏度时会使芯片停止工作。 热阻和管芯极限工作温度决定了最大允许功耗，从表3中可看出，除LM1875外，LM4766、LM3886、TDA7293、TDA7294的最大允许功耗其实是一样的。由于LM4766内含两个声道，单个声道的最大功耗是一半。我们知道甲乙类电路最大功耗的Pmax=Us平方/（2PAI平方*Rl）+Pq，其中的Us为电源电压，Pq为静态功耗。由于静态电流相差不大，那么根据公式，对于相同负载（LM4766是双声道芯片，计算最大功耗时要将负载阻抗除以2），极限连续工作电压也是一样的。也就是说，这些芯片的最大连续输出功率其实没什么区别，换句话说是芯片的封装形式决定了芯片的最大输出功率。最明显的证据就是国半的LM4766和LM4780，两者都是双声道芯片，几个问题结构相同，LM4766与LM3866封装相接近，每声道最大输出功率大大小于LM3886，而LM4780采用了巨大的27脚封装，使和它每个声道都能输出接近LM3886的功率。 (责任编辑：admin) |
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